Dispersi Ultrasonik dari Polishing Agents

Chemical Mechanical Planarization (CMP)

Pemolesan kimia-mekanis / planarisasi (CMP) digunakan untuk menghaluskan permukaan suatu benda. CMP terdiri dari komponen kimia dan komponen mekanis-abrasif. Dengan demikian, CMP dapat digambarkan sebagai metode kombinasi etsa kimia dan pemolesan abrasif. Suspensi CMP banyak digunakan untuk memoles dan menghaluskan permukaan silikon oksida, poli silikon dan logam. Selama proses CMP, topografi dihapus dari permukaan wafer (mis. Semikonduktor, wafer surya, komponen perangkat elektronik).

Ultrasonic Dispersion of Polishing Particles

• Ukuran partikel yang tidak seragam dan distribusi ukuran partikel yang tidak homogen menyebabkan kerusakan parah pada permukaan yang dipoles selama proses CMP
• Dispersi ultrasonik adalah teknik superior untuk membubarkan dan mendeaglomerasikan partikel pemoles berukuran nano.
• Dispersi yang seragam yang dicapai oleh hasil sonikasi dalam pemrosesan CMP permukaan yang unggul menghindari goresan dan cacat karena butiran yang terlalu besar.

Partikel nano yang biasa digunakan dengan abrasivitas termasuk silicum dioxide (silica, SiO2), cerium oxide (ceria, CeO2), aluminium oxide (alumina, Al2O3), α- dan y-Fe203, nanodiamonds antara lain untuk menghindari kerusakan pada permukaan yang dipoles, partikel abrasif harus memiliki bentuk yang seragam dan distribusi ukuran butiran yang sempit. Ukuran partikel rata-rata berkisar antara 10 dan 100 nanometer, tergantung pada formulasi CMP dan penggunaannya.

Pendispersi ultrasonik dikenal untuk menghasilkan dispersi stabil jangka panjang yang seragam. Kavitasi ultrasonik dan gaya geser menggabungkan energi yang diperlukan ke dalam suspensi sehingga aglomerat rusak, gaya van Waals diatasi dan nanopartikel abrasif terdistribusi secara seragam. Dengan sonication adalah mungkin untuk mengurangi ukuran partikel tepat ke ukuran butiran yang ditargetkan. Dengan pemrosesan ultrasonic menghasilkan suspense yang seragam, butiran terdistribusi dengan ukuran rata dapat, memastikan laju penghilangan CMP yang diinginkan serta meminimalkan terjadinya goresan.

Jual Ultrasonic Homogenizer, Ultrasonic Homogenizer, Ultrasonic Homogenizer Hielscher, Ultrasonic Homogenizer Sonicator, Ultrasonic Homogenizer Disruptor, Ultrasonic Extractor Homogenizer, Handheld Ultrasonic Homogenizer, Ultrasonic Milk Homogenizer, Ultrasonic Tissue Homogenizer, Jual Hielscher UP50H, Jual Hielscher 100H, Jual Hielscher UP200St, Jual Hielscher UP200Ht, Jual Hielscher UP400St, Distributor Alat Laboratorium, Jual Alat Laboratorium

Keuntungan Pendispersian menggunakan Ultrasonic

• ukuran partikel yang ditargetkan
• keseragaman tinggi
• konsentrasi padatan rendah ke tinggi
• terjamin handal
• kontrol yang tepat
• reproduksibilitas yang tepat

Formulasi Ultrasonik CMP

Ultrasonik mixing & blending banyak digunakan diindustri untuk menghasilkan suspensi stabil dengan viskositas yang rendah sampai sangat tinggi. Untuk menghasilkan suspensi CMP yang seragam dan stabil, bahan abrasif (misalnya silika, partikel nano ceria, α- dan y-Fe203 dll.), Aditif dan bahan kimia (misalnya bahan alkali, penghambat karat, penstabil) didispersikan ke dalam cairan dasar ( misalnya air murni).

Sistem Dispersing Ultrasonik

Hielscher Ultrasonics memasok sistem ultrasonik berdaya tinggi untuk dispersi bahan berukuran nano seperti silika, ceria, alumina, dan nanodiamond. Prosesor ultrasonik yang andal menghasilkan energi yang dibutuhkan, reaktor ultrasonik canggih menciptakan kondisi proses yang optimal dan operator memiliki kontrol yang tepat atas semua parameter, sehingga hasil proses ultrasonik dapat disesuaikan dengan tepat ke tujuan proses yang diinginkan (seperti ukuran butir, distribusi partikel dll. ).

Salah satu parameter proses yang paling penting adalah amplitudo ultrasonik. Sistem ultrasonik industri Hielscher andal dapat menghasilkan amplitudo yang sangat tinggi. Amplitudo hingga 200μm dapat dengan mudah dijalankan terus menerus dalam operasi 24/7. Kemampuan untuk menjalankan amplitudo tinggi seperti itu memastikan bahwa tujuan proses yang sangat menuntut pun dapat tercapai. Semua prosesor ultrasonik kami dapat disesuaikan secara tepat dengan kondisi proses yang diperlukan dan mudah dipantau melalui perangkat lunak bawaan. Ini memastikan keandalan tertinggi, kualitas yang konsisten, dan hasil yang dapat direproduksi. Kekokohan peralatan ultrasonik Hielscher memungkinkan untuk pengoperasian 24/7 di tugas berat dan di lingkungan yang menuntut.

Surfaktan ?

Untuk mendapatkan formulasi CMP stabil untuk jangka panjang, surfaktan ditambahkan untuk menjaga nanopartikel dalam suspensi homogen. Zat pendispersi yang umum digunakan dapat berupa kationik, anionik, atau nonionik dan termasuk natrium dodecyl sulfate (SDS), cetyl pyridinium chloride (CPC), garam natrium asam kaprat, garam natrium asam laurat, decyl natrium sulfat, hexadecyl sodium sulfate, hexadecyltrimethylammonium bromide (C16TAB), dodecyltrimethylammonium bromide (C12TAB), Triton X-100, Tween 20, Tween 40, Tween 60, Tween 80, Symperonic A4, A7, A11 dan A20.

Untuk informasi dan pertanyaan seputar produk kami bisa bertanya disini atau menghubungi marketing kami di :

Phone : 021-27899158

Mobile : 0817-0-11-99-22

Chat : WhatsApp

Email : info@petrakaruniapersada.co.id ; melinda@petrakaruniapersada.co.id

Marketing kami akan membantu anda